功能：

一款具有高速、高精度、高稳定性的自动平面镜/晶粒AOI分选设备，用于挑取固定在蓝膜上已划片的晶圆/类晶圆产品，AOI检测

参数：

◆ 设备兼容性:兼容4~12寸产品

◆ UPH: 2000-6000PCS以上（不同配置）

◆ 检测位置：产品正面、底面、侧面缺陷检测

◆ 检测内容：尺寸、崩边、破损、划伤、脏污、裂纹等表面不良

◆ 和MES系统对接，实现物料、工艺参数、机器状态信息等自动交互

应用：

切割后固定在蓝膜上4~12寸晶元、平面镜、LED等类晶元来料工艺产品

功能：

实现 Wafer 在Cassette 、 from Canister、Canister之间的周转 。

参数：

◆ OCR 读码器

◆ 对Cassette内进行晶圆有无检测

◆ 可检测是否是纸张、晶圆、及大于1mm破损

◆ 高度传感器确定晶圆或者纸张高度，实现精准取放物料

◆ 晶元尺寸：4-8寸Wafer

◆ Cassette to cassette  150wafers

◆ Cassette <> canister  90wafers

◆ Canister <> canister   70wafers

应用:

4-8寸Wafer晶圆的上下料、转包装等

功能：

该设备由自动上料系统、传输定位系统、自动测量系统、自动分选下料系统、智能化测控系统及计算机数据处理系统组成，可自动测量客户所需检测项目，根据工件的测值分选出合格件、不合格件，并可以就测量数据进行统计分析

参数：

◆ 设备兼容性：长宽3mm~40mm大小的产品

◆ 筛选精度：+/-0.02mm •UPH: 4000-20000PCS/H（不同配置）

◆ 检测位置：产品多个面，多角度的缺陷检测

◆ 检测内容：尺寸、破损、缺角、划伤、脏污、等表面不良

应用：

被动元器件、电子元件、五金、塑胶、硅胶、橡胶等

功能：

搭配协作臂制作复合机器人。可以根据程序设定，自动到达指定点位，自动取放料，高效满足生产车间固定线路的柔性化物流搬运需求

参数：

◆ 控制方式：智能运动控制系统

◆ 通信方式：Wifi 2.4G/5G

◆ 行走速度(m/s)额定负戟：≤1m/s

◆ 导引方式：激光激光 SLAM 导航

◆ 导航精度(位置/角度偏差)：士20mm/士2

◆ 额定负载（kg）：300~600

◆ 应用环境：可适应百级无尘车技

应用：

半导体厂搬运自动化、无尘车间上下料周转应用、生产物料搬运等