◆ ME夹治具

◆ 保压

◆ 检测

◆ 组装治具

◆光学载具

◆SMT载具

◆MLB载具

类型：锁螺丝治具，预折治具，拆机治具，防水治具，定位治具，粘贴治具，保压治具等ME组装全流程治具

经验：每年承接3个-4个专案，共计项目数500款，年承接约30000套以上，高峰期交货量约10000套/月

类型：CNC模架、焊接治具、灌胶治具，挂具等

◆ 组装精度≤0.02mm（零件精密±0.005mm

◆ 主要辅助手机零件定位及焊接工艺

类型：手爪模组、RF治具下载板、正反同贴装载板、点胶载具钢片、组合焊接夹具等全MLB功载载板

光学载具：

◆ 薄片结构设计，0.2mm≤单体厚度≤1mm

◆ 加工工艺复杂，加工精度较高：型腔尺寸精度≤0.02mm，平面度≤0.05mm

◆ 加工应力要求：整体烘烤受热(230℃/2.5hrs)前后，平面度变化不大于50um

平台接触式加热(175℃/60秒)，盖板受热状态下平面度变化不大于50um

◆ 采用磁性材料，通过耐高温磁铁，实现上下盖贴合

◆ 承载精度高，稳定性好

适用产品：

3C行业（手机、穿戴、平板、笔记本）摄像头或显示屏等附带有PCBA的元器件承载

◆ 类型：数控模架、焊接夹具、灌胶夹具、悬挂夹具等。

◆ 装配精度≤0.02 mm（零件精度±0.005 mm）

◆ 主要协助手机零件定位和焊接过程

特性：

◆ 协助LED和OLED屏幕的定位和切割；

◆ 加工工艺复杂，加工精度高：型腔尺寸精度≤0.02mm，平面度≤0.03mm；

◆ 精密切割，精度≤0.01 mm；

◆  层压辊采用自主研发的特殊加工技术，确保层压效果，滚动寿命达到50w+次；

◆  轴承精度高，稳定性好。

应用：

3C行业（手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑）LED、OLED屏幕切割和粘合。

特性：

◆ 手动/自动，定位精确，操作简单；

◆ 使用进口镀金探头和防静电材料（Torlon、PEI、PPS、PEEK）；

◆ 压板自动调节IC上的压力，以确保压力均匀，探头自适应能力强，可以准确接触到IC焊球；

◆ 使用Pogopin模块进行连接，可采用探头或弹簧结构；

◆ 测试精度高，稳定性好，操作简单，维护方便。

参数：

◆ 测试寿命可达100K次~1000K次；

◆ 测试间距可达0.2MM、0.35MM、0.4MM、0.5MM、0.6MM；

◆ 加工精度≤0.01mm；

应用：

3C行业（手机、可穿戴设备、平板电脑、笔记本电脑）的摄像头或显示器都配有连接测试或照明成像。