采用多零件超声工艺与隐藏式结构设计，提升组件可靠性
应用范围
智能门锁、摄像头、学习机、无人机等3C电子产品
产品优势
1. 工艺优势：多零件超声工艺，减小传统组装工艺
2. 外观优势：螺丝部位遮蔽设计，提升整体美观度
3. 性能优势：超声强度＞20N，提升整机可靠性
4. 成本优势：单一工序替代多道组装工序

依托高精度 CCD 贴合技术（双面胶同心度＜0.05mm），替代传统组装，提供高洁净保护盖解决方案
应用范围
智能手机、平板、电脑、智能门锁等消费电子产品
产品优势
1. 工艺优势：高精度 CCD 贴合，替代传统组装
2. 外观优势：高洁净度，粉尘控制在 10μm 以下
3. 性能优势：精度高，不偏位，一致性性能好
4. 成本优势：CCD 贴合工艺实现高产能

通过多零件自动化集成技术，实现多功能摄像头支架灵活调节，适配复杂场景安装需求
应用范围
灯饰、摄像头、有关节臂活动类电子产品等
产品优势
1. 工艺优势：多零件组装采用自动化，减小人工遗漏
2. 外观优势：螺丝部位遮蔽设计，提升整体美观度
3. 性能优势：多功能摄像头支架
4.成本优势：自动化组装，提升组装效率，降低成本

利用医疗产品监测脑电波技术，实现72小时连续健康数据采集，助力疾病预防与健康管理
应用范围
医疗健康监测领域
产品优势
1. 工艺优势：自动化组装，消除人工误差
2. 外观优势：一体式设计，贴合人体工学
3. 性能优势：支持72小时不间断监测
4. 成本优势：自动化组装，提升组装效率，降低成本

采用高精度贴合工艺与磁铁集成技术，实现无气泡贴合及高精度定位，适配精密电子设备组装需求
应用范围
智能门卡、电子卡片等消费电子类产品
产品优势
1. 工艺优势：多次高精度贴合（精度＜0.01mm），无气泡贴合，内部增加磁铁工艺
2. 外观优势：高透胶水，零缺陷
3. 性能优势：NCVM表面处理，高耐磨性（强度＞5H）
4. 成本优势：减少传统工艺步骤及人工，实现良率与品质大幅上升