采用 PDS（Printing Direct Structure）印刷天线技术与注塑工艺一体化成型，取代传统 LDS 激光镭雕与化学镀铜流程，实现天线图案直接印刷于塑胶表面，显著简化制造步骤并提升生产效率。
应用范围
智能穿戴设备、智能手机附件、物联网终端及其他需要内置高精度天线的塑胶件产品。
产品优势
1. 工艺优势：PDS 印刷无需激光活化及电镀，可在常规塑胶材质上一次注塑后通过移印/丝印完成天线制造。
2. 外观优势：天线图案直接高精度印刷在 3D 曲面或平面外观件上，外观一致性好，制程更简洁。
3. 性能优势：对基材塑胶要求低，可稳定实现射频性能，适配大多数小型化智能穿戴产品。
4. 成本优势：不需 LDS 专用材料与化学镀线，单工序即可达成天线功能，量产成本低，供应链资源成熟可靠。

采用 PCBA 植入与低温成型一体化技术，取代传统组装工艺，有效提升产品精密度、可靠性及生产效率，适用于精密电子产品封装。
应用范围
消费电子、汽车电子、医疗器械、智能穿戴等电子产品领域。
产品优势
1. 工艺优势：PCBA 低温成型植入技术替代传统组装工序，实现无缝封装成型。
2. 外观优势：高精密模具与套啤工艺，装配位置误差小于 0.02 mm，表面平整光滑。
3. 性能优势：低温注塑确保 PCBA 免受高温损伤，并实现轻薄化、防水及高强度跌落保护。
4. 成本优势：一站式注塑工艺减少人力及辅料投入，量产成本低、产能稳定可靠。

采用柔性物料植入技术取代传统组装工艺，实现FPC与结构件一体化注塑成型，助力VR眼镜轻量化与高精密度设计。
应用范围
VR眼镜、AR设备、智能眼镜等穿戴式显示设备。
产品优势
1. 工艺优势：柔性物料植入技术实现FPC与结构件一次成型，省去复杂组装工序。
2. 外观优势：高精密模具及套啤工艺，控制组装间隙小于0.03mm，外观精致细腻。
3. 性能优势：结构紧凑且轻量化设计，显著减小产品整体体积与重量。
4. 成本优势：一站式注塑组装降低人力投入，量产成本经济，生产资源稳定可靠。

采用双色一体成型工艺，取代传统组装方式，实现多颜色、多材质部件的同步注塑，提升外观一致性与结构可靠性。
应用范围
医疗器械，新能源汽车，电子烟、消费电子类产品
产品优势
1. 工艺优势：双色一体成型一次完成，无需后续组装，缩短制造流程。
2. 外观优势：有效控制部件间隙，确保色彩与间隙均匀，外观一致性佳。
3. 性能优势：通过高强度跌落与可靠性测试，部件不分离，结构稳定。
4. 成本优势：省去装配工序与辅料，降低过程成本，提升量产效率。

采用模内植入技术，实现结构件与功能件一体化注塑成型，大幅提升生产效率与产品一致性。
应用范围
摄像头、家用3C电子五金与塑胶结合类产品
产品优势
1. 工艺优势：模内植入工艺实现一次成型，缩短制造流程，提升产能。
2. 外观优势：一体式设计，消除装配缝隙，外观更完整。
3. 性能优势：结构强度显著提升，产品耐用性更高。
4. 成本优势：一站式注塑组装，省去人工装配，降低综合成本。

采用液态硅胶成型技术，替代传统密封圈组装工艺，实现密封结构与主体的高效集成，提升密封稳定性与产品一致性。
应用范围
新能源汽车、动力电池、工业电器类产品
产品优势
1. 工艺优势：液态硅胶成型工艺替代传统密封圈组装，简化制造流程。
2. 外观优势：一体成型确保装配一致性，消除因人工组装导致的外观偏差。
3. 性能优势：硅胶直接植入成型，密封结构与主体不可分离，密封性能持久稳定。
4. 成本优势：取消独立组装工序，减少人工投入，优化整体生产成本。

采用多次植入技术替代传统组装，提供高一致性、高气密、低成本的整体表壳解决方案。
应用范围
智能手表、运动手环、健康监测腕带及其他可穿戴电子设备等。
产品优势
1. 工艺优势：多次植入技术替代传统组装。
2. 外观优势：模具精度即装配精度，零件间隙 ≤ 0.05 mm，表面无可见装配痕。
3. 性能优势：多次注塑填充技术，实现部件紧密融合，气密性达5ATM。
4. 成本优势：一站式注塑组装减少人工与辅料投入，量产成本显著降低。