采用 PCBA 植入与低温成型一体化技术，取代传统组装工艺，有效提升产品精密度、可靠性及生产效率，适用于精密电子产品封装。 应用范围 消费电子、汽车电子、医疗器械、智能穿戴等电子产品领域。 产品优势 1. 工艺优势：PCBA 低温成型植入技术替代传统组装工序，实现无缝封装成型。 2. 外观优势：高精密模具与套啤工艺，装配位置误差小于 0.02 mm，表面平整光滑。 3. 性能优势：低温注塑确保 PCBA 免受高温损伤，并实现轻薄化、防水及高强度跌落保护。 4. 成本优势：一站式注塑工艺减少人力及辅料投入，量产成本低、产能稳定可靠。
