采用高精度贴合工艺与磁铁集成技术，实现无气泡贴合及高精度定位，适配精密电子设备组装需求 应用范围 智能门卡、电子卡片等消费电子类产品 产品优势 1. 工艺优势：多次高精度贴合（精度＜0.01mm），无气泡贴合，内部增加磁铁工艺 2. 外观优势：高透胶水，零缺陷 3. 性能优势：NCVM表面处理，高耐磨性（强度＞5H） 4. 成本优势：减少传统工艺步骤及人工，实现良率与品质大幅上升
