光学载具：
◆ 薄片结构设计，0.2mm≤单体厚度≤1mm
◆ 加工工艺复杂，加工精度较高：型腔尺寸精度≤0.02mm，平面度≤0.05mm
◆ 加工应力要求：整体烘烤受热(230℃/2.5hrs)前后，平面度变化不大于50um
平台接触式加热(175℃/60秒)，盖板受热状态下平面度变化不大于50um
◆ 采用磁性材料，通过耐高温磁铁，实现上下盖贴合
◆ 承载精度高，稳定性好
适用产品：
3C行业（手机、穿戴、平板、笔记本）摄像头或显示屏等附带有PCBA的元器件承载
