采用高导电性材料（如铜箔、铝箔、导电布），确保高效信号传输，支持复杂形状定制 应用范围 智能手机、物联网设备、可穿戴设备 产品优势 1. 工艺优势：高精度（±0.05mm），支持多层复合与异形切割 2. 外观优势：超薄隐形设计，表面防氧化处理，边缘无毛刺 3. 性能优势：高导电性（铜箔≥58MS/m），良好的电磁屏蔽性能，耐弯折，适应高温环境 4. 成本优势：比传统蚀刻工艺节省材料，轻量化降本
